Die Gerüchte um die Zukunft des angeschlagenen Chipherstellers Intel reißen nicht ab: Die Konkurrenten TSMC und Broadcom prüfen derzeit offenbar unabhängig voneinander Geschäftsmodelle, die zur Zweiteilung des amerikanischen Konzerns führen könnten. Dies berichtete das »Wall Street Journal« (WSJ) unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen.

Broadcom habe dem Bericht zufolge Intels Chipdesign- und Marketinggeschäft genau unter die Lupe genommen und ein potenzielles Angebot mit seinen Beratern erörtert. Laut WSJ will das Unternehmen aber nur mit dem Plan fortfahren, wenn es einen Partner für Intels Fertigungsgeschäft finden würde.

Unabhängig davon hat TSMC die Steuerung einiger oder aller Chipfabriken von Intel untersucht, möglicherweise als Teil eines Investorenkonsortiums, so der Bericht weiter. Broadcom und TSMC arbeiten bisher nicht zusammen und alle bisherigen Gespräche sind vorläufig und weitgehend informell, fügte das Journal hinzu.

Einem Medienbericht vom Donnerstag zufolge hatte TSMC bereits von Vertretern von US-Präsident Donald Trump die Aussicht auf eine Mehrheitsbeteiligung an den Fabriken des Chipherstellers Intel angeboten bekommen. Trumps Team habe die Idee eines Deals zwischen den beiden Firmen bei einem Treffen mit Vertretern von TSMC zur Sprache gebracht, und diese hätten sich aufgeschlossen gezeigt, berichtete die Nachrichtenagentur Bloomberg unter Berufung auf einen Insider. Ein solches Geschäft könnte als finanzieller Rettungsanker für Intel fungieren. Intel, Broadcom und TSMC reagierten nicht sofort auf Anfragen der Nachrichtenagentur Reuters nach einer Stellungnahme.

Intel ist weiter auf der Suche nach einem neuen Chef, nachdem der langjährige Konzernlenker Pat Gelsinger im Dezember abgetreten war. Intel hatte einst den Halbleitermarkt dominiert, kämpft aber seit Jahren mit Problemen. Vor allem im Geschäft mit Chips für Künstliche Intelligenz eroberte der Grafikkarten-Spezialist Nvidia eine Spitzenposition. Zudem steht Intel im angestammten Geschäft mit PC-Prozessoren und Chips für Rechenzentren stärker unter Druck.